
電子基板製造にかかわる表面実装技術。
携帯電話等の極小チップ、CSP・BGAの実装・挿入、DIPを含む基板製造。
鉛フリー化への対応。少ロットから量産加工までの生産対応。

| 製品・部品名 | 携帯電話用電子基板 |
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| 分 類 | 電子・情報通信機器部品 |
| 技術分野 | 組立 |
| 説明 | はんだ印刷精度を高く求められる製品のため検査機にてリアルタイムに品質状況を確認。 |

| 製品・部品名 | 車載用基板 |
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| 分 類 | 輸送用機械器具 |
| 技術分野 | 組立 |
| 説明 | 3D外観検査機導入により高品質。短納期化対応。 |

| 製品・部品名 | 産業機器向け電子基板 |
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| 分 類 | 電子・情報通信機器部品 |
| 技術分野 | 組立 |
| 説明 | 小ロット品(1個~数百個)オーダ品が主体。はんだ付け手作業を伴うため社外認定制度でのはんだ付け認定者が従事し品質向上に努めている。 |
| 企業名 | 福山電子株式会社 |
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| 企業ナンバー | 44 |
| 代表者名 | 小林宏彰(こばやしひろあき) |
| 所在地 | 〒720-0832 広島県福山市水呑町194-1 |
| TEL | 084-956-1122 |
| FAX | 084-956-2556 |
| メールアドレス | fec@pastel.ocn.ne.jp |
| ホームページ | http://www6.ocn.ne.jp/~fec/ |
| 創業 | 1984年 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 資本金 | 1,000 万円 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 従業員 | 90人 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業種 | 電気機械器具製造業 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 加工分野 | 組立 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 特異技術 | 電子回路、実装、組立 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 品質規格取得 | ISO9001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 製品・部品 |
1 携帯電話用電子基板 2 車載用基板 3 産業機器向け電子基板 |
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| 会社動向 | 2004年 鉛フリー対応実施。 2005年 実装5ラインを1階導電フロアーに集約すると同時に鉛フリー対応生産設備を順次導入。 2007年 全工場導電フロアー化改装。 |
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| 主要取引先 | (株)石井表記、(株)コバック、(株)サンエス、タカヤ(株)、ビステオンジャパン (株)、ヒロボー電機(株)、三菱電機(株)、三菱電機エンジニアリング(株) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主要機械設備 |
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